道天精密
道天科技研制的光学数控铣磨机，选用天然花岗岩底座及导轨，所有运动部件（主轴/转台/导轨）均采用气体静压技术，是一款针对硬脆材料进行磨削的超精磨级设备，可对光学玻璃、石英、硅、蓝宝石等多种光学材料进行加工，能够满足球面、非球面、自由曲面等不同结构的透镜、反射镜等精密级光学元件的加工精度要求。
铣磨砂轮适配于立式或卧式磨床；铣磨砂轮用于加工单晶、多晶硅线切方棒表面及倒角加工，分为粗磨和精磨两道工序，目前道天精密有两类铣磨砂轮系列产品,分别是金属结合剂和树脂结合剂铣磨砂轮。道天精密铣磨砂轮产品寿命高，硅棒加工后表面质量好，粗糙度达标，无发白、砂轮印等质量缺陷。
平行砂轮，主要用于单/多晶硅、碳化硅、蓝宝石等表面加工。使用道天精密平行砂轮加工后的产品磨削面无崩边、刮痕、精度高。目前道天精密有三类平行砂轮系列产品，分别使用树脂结合剂、金属结合剂和陶瓷结合剂制成。
减薄砂轮目前在电子行业的LED芯片、集成电路硅片等领域有广泛应用，主要应用于半导体晶圆的减薄与研磨加工。加工对象包括：分立器件，集成电路衬底硅片、蓝宝石外延片，硅晶圆，砷化镓，GaN晶片，硅基芯片等。其应用工序主要有：背面减薄，正面磨削的粗磨加工和精研加工。我公司减薄砂轮规格a).规格:直径200mm/250mm/265mm/280mm/300mm/380mm等，并可以根据客户需求设计、制作各种单
目前在LED行业中，大部分半导体电路都是在蓝宝石基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、边缘精度等提出很高要求。通常在芯片减薄前，需要对晶片的边缘碱性倒角。这一工艺通常被称为边缘倒角，对应装备就是倒角机。我公司的倒角砂轮主要应用于半导体晶圆的倒角加工。加工对象包括：集成电路衬底硅片、蓝宝石外延片，硅晶片，砷化镓，GaN晶片等。其应用工序主要有：边缘倒角。我公司槽轮
