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减薄砂轮目前在电子行业的LED芯片、集成电路硅片等领域有广泛应用，主要应用于半导体晶圆的减薄与研磨加工。加工对象包括：分立器件，集成电路衬底硅片、蓝宝石外延片，硅晶圆，砷化镓，GaN晶片，硅基芯片等。其应用工序主要有：背面减薄，正面磨削的粗磨加工和精研加工。我公司减薄砂轮规格a).规格:直径200mm/250mm/265mm/280mm/300mm/380mm等，并可以根据客户需求设计、制作各种单
目前在LED行业中，大部分半导体电路都是在蓝宝石基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、边缘精度等提出很高要求。通常在芯片减薄前，需要对晶片的边缘碱性倒角。这一工艺通常被称为边缘倒角，对应装备就是倒角机。我公司的倒角砂轮主要应用于半导体晶圆的倒角加工。加工对象包括：集成电路衬底硅片、蓝宝石外延片，硅晶片，砷化镓，GaN晶片等。其应用工序主要有：边缘倒角。我公司槽轮
我公司采用优质天然金刚石及CVD为磨料，国际领先结合剂配方及烧结工艺，使用进口专用设备及检测仪器生产仿型滚轮，适配于各种数控磨齿机床；该滚轮轮廓精度高、高效耐磨，是高效磨削修整的最佳工具；加工的产品精度一致性好，表面质量高而稳定，能显著提高生产效率和产品质量，降低制造成本；特别适合高精度、大批量生产。高精度要求磨床加工：气门、万向节、轴承内外圈、曲轴、凸轮轴、精密齿轮等领域的磨削加工。规格：外径—
独有的高性能精细高分子结合剂技术，匹配涂覆处理工艺的高品级金刚石，制成应用于玻璃器皿及工艺品磨口工序——口部精加工的精磨盘产品，实现了高速磨削，口部平滑无爆边，磨削质量均匀一致等特点，替代了砂纸磨削工艺，更换频次多，粉尘飞扬恶劣，磨削质量不稳定等缺点；为玻璃器皿及工艺品打造精品，提升产品档次做出独有的贡献和支持，赢得了众多客户的赞誉。精磨盘全方位实现了口部质量提升的改观，是高性能精细高分子结合剂一
晶体研磨精加工是半导体材料加工中的重要工序，平行砂轮主要应用于晶体外圆或平面精加工工序，实现加工尺寸稳定，料层免修锐，加工质量稳定，使用周期长等特点，本产品已在日本、德国及国产磨床上稳定使用，在粗磨和精研方面有独特优势。外圆研磨（圆棒外圆）、平面研磨（方砖表面、晶棒端面、定位边）适合材料：硬脆材料，如工业人造蓝宝石、单晶硅、石英玻璃等产品外型：平行、碗型产品规格：直径100-400mm内孔32-2
目前在led行业中，套料钻广泛用于led上游产业。首先晶体在长晶炉中成型，后用掏料钻取出符合相应规格的晶棒。我公司的套料钻砂轮主要应用于半导体材料晶棒的掏取。我公司掏料钻砂轮规格a).规格:直径2,4,6英寸及非标规格b).粒度:60-120目c).最大进给速度25mm/min(2英寸)d).转速100-800r/min（依据不同直径）e).加工长度6-12m（依据不同直径）f).同心度公差≤0.
产品名称：高温合金产品类别：先进材料技术应用领域：航空航天，模具制造简介：高温合金具有良好的抗氧化性、抗腐蚀性能，优异的拉伸、持久、疲劳性能。高温下组织仍然稳定。广泛应用于航空航天领域，以及民用热压模具中。
产品名称：SiC陶瓷刹车片系统产品类别：先进材料技术应用领域：汽车行业简介：碳纤维复合SiC陶瓷的复合材料是一种可以在超高的工作温度下（1350℃），长时间保持优秀的机械强度，并可以提供稳定的制动力的优秀的刹车材料。该材料制成的刹车盘、片，因其较低的密度（1.8-2.9g/cm3）可以有效的降低汽车的非簧载荷，提高汽车的操控性与舒适性；加之超高的耐磨性（钢制的平均寿命的4倍以上）；广泛地应用于汽车
产品名称：金刚石线锯产品产品类别：先进材料技术应用领域：硅片、硅锭、磁性材料、光学玻璃、宝石等硬脆材料的切割简介：钎焊法金刚石线锯能够实现金刚石与钎料化学冶金结合，具有结合强度高、出刃高度高、容屑空间大、切割效率高、使用寿命长等优点。广泛应用于硅片、硅锭、磁性材料、光学玻璃、宝石等硬脆材料的切割领域。
产品名称：陶瓷涂覆产品产品类别：先进材料应用领域：超硬工具行业、新材料及复合材料行业简介：该陶瓷涂覆产品采用独有镀覆技术、对超硬磨料和刚玉具有良好润湿特性的低熔玻璃作为粘结相将微细刚玉颗粒涂覆在磨粒表面，形成粗糙的刚玉涂层。大大提高了基体对金刚石磨料的结合力、提高了磨具自锐性、磨削寿命也大大延长。
产品名称：真空合金镀覆（增强体/功能体镀覆系列）产品类别：先进材料应用领域：超硬工具行业、新材料及复合材料行业简介：该真空合金镀覆产品采用独有镀覆技术与纳米合金化技术，此技术也可以用于电镀磨粒的预处理。大大提高基体、功能体/增强体的结合力，超出普通产品一个数量级以上。
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