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倒角砂轮

倒角砂轮

目前在LED行业中，大部分半导体电路都是在蓝宝石基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、边缘精度等提出很高要求。通常在芯片减薄前，需要对晶片的边缘碱性倒角。这一工艺通常被称为边缘倒角，对应装备就是倒角机。我公司的倒角砂轮主要应用于半导体晶圆的倒角加工。加工对象包括：集成电路衬底硅片、蓝宝石外延片，硅晶片，砷化镓，GaN晶片等。其应用工序主要有：边缘倒角。我公司槽轮
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