道天精密
减薄砂轮目前在电子行业的LED芯片、集成电路硅片等领域有广泛应用，主要应用于半导体晶圆的减薄与研磨加工。加工对象包括：分立器件，集成电路衬底硅片、蓝宝石外延片，硅晶圆，砷化镓，GaN晶片，硅基芯片等。其应用工序主要有：背面减薄，正面磨削的粗磨加工和精研加工。我公司减薄砂轮规格a).规格:直径200mm/250mm/265mm/280mm/300mm/380mm等，并可以根据客户需求设计、制作各种单
晶体研磨精加工是半导体材料加工中的重要工序，平行砂轮主要应用于晶体外圆或平面精加工工序，实现加工尺寸稳定，料层免修锐，加工质量稳定，使用周期长等特点，本产品已在日本、德国及国产磨床上稳定使用，在粗磨和精研方面有独特优势。外圆研磨（圆棒外圆）、平面研磨（方砖表面、晶棒端面、定位边）适合材料：硬脆材料，如工业人造蓝宝石、单晶硅、石英玻璃等产品外型：平行、碗型产品规格：直径100-400mm内孔32-2
目前在led行业中，套料钻广泛用于led上游产业。首先晶体在长晶炉中成型，后用掏料钻取出符合相应规格的晶棒。我公司的套料钻砂轮主要应用于半导体材料晶棒的掏取。我公司掏料钻砂轮规格a).规格:直径2,4,6英寸及非标规格b).粒度:60-120目c).最大进给速度25mm/min(2英寸)d).转速100-800r/min（依据不同直径）e).加工长度6-12m（依据不同直径）f).同心度公差≤0.
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