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目前在led行业中,套料钻广泛用于led上游产业。首先晶体在长晶炉中成型,后用掏料钻取出符合相应规格的晶棒。
我公司的套料钻砂轮主要应用于半导体材料晶棒的掏取。
我公司掏料钻砂轮规格
a). 规格: 直径2,4,6英寸及非标规格
b). 粒度:60-120目
c). 最大进给速度25mm/min(2英寸)
d). 转速100-800r/min(依据不同直径)
e). 加工长度6-12m(依据不同直径)
f). 同心度公差≤0.05mm;
可根据客户需求设计、定制各种规格产品。
我公司生产的掏料钻可用于高速高效磨削、使用寿命长(寿命可达到进口砂轮的1.5倍左右),性价比高,可完全替代进口产品。加工后的成品同心度好,表面粗超度低。目前已在蓝思科技、伯恩光学、伯恩露笑、 恒嘉晶体、哈尔滨奥瑞德光电、独山晶科等多家led企业中应用,得到了客户的充分认可。
主要配套套料机床有:韩国. 日本,美国.台湾.及国产各类机床等。