目前在LED行业中，大部分半导体电路都是在蓝宝石基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、边缘精度等提出很高要求。通常在芯片减薄前，需要对晶片的边缘碱性倒角。这一工艺通常被称为边缘倒角，对应装备就是倒角机。
我公司的倒角砂轮主要应用于半导体晶圆的倒角加工。加工对象包括：集成电路衬底硅片、蓝宝石外延片，硅晶片，砷化镓，GaN晶片等。其应用工序主要有：边缘倒角。
我公司槽轮规格
a).规格: 直径53mm/105mm/151mm/202mm等，单槽、双槽、多槽最多12槽。
b) 粒度: 230/270，400/500,500/600
c).端面跳动: ≤0.04mm
d).外圆跳动: ≤00.05mm
e).动平衡标准: G1
我公司生产的砂轮可用于高速高效磨削、使用寿命长，性价比高，可完全替代进口产品。材料去除效率高、光洁度高，可使倒角工序的成本降低30%左右。目前已在青岛嘉星晶电、哈尔滨秋冠、大庆佳昌、天通控股、唐山晶源电子、南京京晶、福建晶安等多家LED企业中应用，得到了客户的认可。
我公司可以针对不同的使用要求及使用环境的设计、制作各种超硬砂轮制品，为您提供满意的服务！
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