晶体研磨精加工是半导体材料加工中的重要工序，平行砂轮主要应用于晶体外圆或平面精加工工序，实现加工尺寸稳定，料层免修锐，加工质量稳定，使用周期长等特点，本产品已在日本、德国及国产磨床上稳定使用，在粗磨和精研方面有独特优势。
外圆研磨（圆棒外圆）、 平面研磨（方砖表面、晶棒端面、定位边）
适合材料：硬脆材料，如工业人造蓝宝石、单晶硅、石英玻璃等
产品外型：平行、碗型
产品规格：
直径100-400mm
内孔32-203mm
砂宽10-40mm
砂高5-10mm
产品加工参数：进给量0.02-0.3mm
根据客户实际工况，设计开发适配产品；
1、免修整
我司产品采用陶瓷结合剂，加工过程不需修整砂轮，相对于目前常用的树脂结合剂省却了修锐工序，可减少产品加工工时20%左右。
2、寿命长
陶瓷砂轮寿命是树脂砂轮的3倍左右，可节约成本20%左右。
外圆磨床、平面磨床。
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