减薄砂轮目前在电子行业的LED芯片、集成电路硅片等领域有广泛应用，主要应用于半导体晶圆的减薄与研磨加工。
加工对象包括：分立器件，集成电路衬底硅片、蓝宝石外延片，硅晶圆，砷化镓，GaN晶片，硅基芯片等。其应用工序主要有：背面减薄，正面磨削的粗磨加工和精研加工。
我公司减薄砂轮规格
a). 规格: 直径200mm/250mm/265mm/280mm/300mm/380mm等，并可以根据客户需求设计、制作各种单环、多环、斜齿减薄砂轮。
b) 粒度: 230/270，270/325，400/500，600/700；
c). 端面跳动: ≤0.04mm
d). 外圆跳动: ≤0.05mm
e). 动平衡标准: G1
我司生产的研磨砂轮加工效率高、研磨划痕浅，研磨损伤层薄,加工质量优，使用寿命长，可使研磨工序的成本降低30%左右，目前已在多家客户代了进口产品。
客户实际使用数据：
1.配套于NTS研磨机的LN-297D系列砂轮单片可磨削2英寸衬底片18000片左右，4英寸衬底片5000片左右；
2.配套于GALAXY（凯勒斯）研磨机的LG-255D系列砂轮单片可磨削4英寸衬底片2000片左右；
3.配套于SPEEDFAM（创技）研磨机的LS-304D系列砂轮单片可磨削4英寸衬底片5000片左右。
韩国NTS、日本SHUWA，日本DISCO、台湾WEC、美国ENGIS等。
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